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在近日举行的高通骁龙技术峰会上,高通正式发布了第三代5G芯片——骁龙X52。虽然是第三代芯片,但其实X52是一款定位中端的5G芯片(也可以说是入门级产品)。目前三代5G芯片分别是X50、X52、X55,其中X50和X50都属于外挂基带,而X52则是集成基带,集成在同样是刚发布的骁龙765、765G处理器中。
虽然定位中端,不过骁龙X52依然保留了X50、X55的部分特性,如支持6GHz以下频段、毫米波技术。据POPPUR了解,骁龙X52 5G芯片支持FDD、TDD连网模式,以及载波聚合技术,同时也支持SA独立组网与NSA非独立组网双模。此外,该芯片还支持动态频谱共享(DSS)技术,可以让用户在4G网络与5G网络之间维持稳定的连接,即使在没有5G信号的时候也能使用4G持续联网。骁龙X52弱的地方体现在下载速度,官方介绍,X52的理论峰值速度为3.7Gbps。作为对比,X50对应的是5Gbps,X55对应的是7Gbps。总的来说,骁龙X52是一款中规中矩的入门级5G芯片,其在下载速度方面弱于X50和X55,但是胜在集成在SoC上,因此功耗和发热量都会更低。
高通表示,搭载骁龙765和765G处理器的产品将会在2020年第一季度进入市场。其中OPPO和小米都将会在本月,也就是12月发布新品,而这也是骁龙X52的首秀。
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