多次冲击高端市场失败的联发科,近年已经开始转变发展的路线。除了努力发掘中低端市场潜能之外,联发科近两年也开始集中火力向5G市场进发。早在2018年6月的时候,联发科就发布了旗下首款5G基带芯片——MTK Helio M70。POPPUR了解到,MTK Helio M70支持5G NR(新空口),并且会符合在本月发布的正式版3GPP Release 15独立组网规范,最高下载速率将会达到5Gbps。此外,联发科还表示MTK Helio M70将于2019年全面投放市场。而且还会和诺基亚、NTT Docomo(日本通讯商)、中国移动、以及华为等公司进行深入的合作。

联发科M70 5G

近日,联发科在高通总部所在地圣地亚哥公布了旗下首款5G SoC(整合5G基带)——MT6885。据了解,该处理器使用台积电7nm FinFET制程打造,同时采用了arm最新推出的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU核心,预计在性能上会有不小的突破。而该处理器集成的5G芯片,自然就是上面提到的MTK Helio M70。除了公布MT6885处理器之外,联发科还强调接下来会在5G网络发展上布局更多的计划。

联发科MT6885

联发科再度向高通宣战,高通也将在接下来的时间于夏威夷举行骁龙技术大会,两者会再次交锋。联发科能否迎难而上?我们拭目以待吧。

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