高通骁龙865旗舰处理器刚发布,网上便展开了激烈的讨论。人们讨论的不是它的性能有多强大,AI运算能力有多厉害,而是它没有集成5G芯片。定位中端的骁龙765系列都集成了5G基带,旗舰芯片骁龙865却仍然要外挂基带?高通这是闹哪样。关于这个问题,高通总裁Cristiano Amon与高通技术资深副总裁暨移动部门总经理Alex Katouzian在会后接受访谈时回答了这一问题:一切基于整体性能上的考量。

目前市面上使用骁龙855处理器与骁龙X50组合的5G手机,功耗已经与4G手机持平。甚至整体的厚度、尺寸也几乎与4G手机相仿,因此高通并不急着将5G芯片整合到骁龙865处理器内。同时,Alex Katouzian也说明,目前骁龙X55芯片(与骁龙865搭配的5G芯片),由于同时支持6GHz以下频段与毫米波技术,因此整体占用面积相对较大,若执意要整合进处理器内,势必会让整体面积增加,甚至还会增加发热量,综合所有因素考虑,高通还是决定将X55以外挂的形式来辅助骁龙865实现5G功能。

Alex Katouzian认为,随着技术的发展,高通最快会在明年将骁龙X55整合进处理器内。Alex Katouzian还表示,4G LTE时代早期的时候,实际上采用经历过将处理器与基带拆分的设计。目前高通不会像华为、联发科那样仅先支持6GHz以下频段连接技术,而是从一开始就同时布局毫米波在内高频连接技术,借此建构更完整的5G技术。

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