高通首款集成5G基带芯片，骁龙735处理器最新消息曝光

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今年5月的时候，高通推出了骁龙730和730G两款处理器。这两款芯片虽然定位中端，但在高通可一点也不含糊，均使用了8nm LPP工艺打造。唯一可惜的地方在于不支持5G。不过在IFA 2019主题演讲中，高通总裁Cristiano Amon宣布了更多的5G SoC计划。据POPPUR了解，除了定位旗舰的骁龙8系列之外，明年定位中端的骁龙6系列和7系列，也都将集成5G基带。

高通介绍，新的中端5G芯片将支持关键地区和主要频段（包括毫米波和 Sub-6GHz）、TDD 和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡、动态频谱共享以及 SA / NSA 组网。首款整合5G基带的SoC将属于骁龙7系列，未来OPPO、releme、vivo、Redmi、摩托罗拉、LG、诺基亚都会采用这款芯片，目前已知将会由OPPO首发，最快会在今年年底推出相应的产品。

目前有关这款处理器的消息也被渐渐泄露，据POPPUR了解，这款芯片正式命名可能是骁龙735（内部代号SM7250）。而最新泄露的内部文件显示，骁龙735使用7nm工艺打造，同样拥有8颗核心。分别是两颗A76核心（最高主频分别是2.36GHz和2.32GHz），以及六颗A55小核心（最高主频1.73GHz）。除此之外还整合了Adreno 620 GPU核心。从Geekbench 4数据库中，我们了解到骁龙SM7250的单核跑分为2758分，多核为6419分。这个性能接近骁龙730，单核性能提升了，但是多核性能下降了。当然，也有可能是调试还没完成。

骁龙735处理器