美国时间12月3日,第四届高通骁龙技术峰会如期举行。在大会上,高通公布了3款处理器,它们分别是定位中端的骁龙765系列和定位旗舰的骁龙865处理器。其中骁龙765系列共有两款型号,分别是标准版的骁龙765以及针对游戏加强的骁龙765G。虽然定位中端,但骁龙765系列两款芯片却是高通旗下首款5G SoC,将整合高通第三代5G芯片——骁龙X52。根据官方介绍,骁龙X52基带速度可达3.7 Gbps,支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS。另外,骁龙765/765G处理器还搭载了高通第5代AI引擎,内置ISP 支持4K60视频拍摄以及HDR10+显示。

至于骁龙865,它并没有跟我们想象的那样集成5G芯片,而是跟骁龙855那样采用外挂基带的方式来实现5G功能,而外挂5G基带则是高通第二代5G芯片骁龙X55。有关X55基带,此前POPPUR曾经作过深入的报道:《高通第二代5G基带骁龙X55:下载速度飙升,发热功耗大幅下降》。高通暂时对骁龙865和765处理器的细节进行了保密,官方公布之后POPPUR会独立写一篇文章来介绍。

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