今年的IFA大会当属5G的主场,各大厂商之间的火药味十分浓烈。9月6日,华为在IFA上发布了最新的麒麟990处理器。除了CPU、GPU、AI性能提升之外,麒麟990还是华为首款集成5G基带的SoC。为了向观众展示其强大的5G连接能力,华为甚至还在发布会上将高通和三星的5G芯片作为对比对象,进行了一番「吊打」。不过高通似乎是早有准备,在稍后的发布会上,高通也予以了反击。

在IFA 2019主题演讲中,高通总裁Cristiano Amon宣布了更多的5G SoC计划。据POPPUR了解,除了定位旗舰的骁龙8系列之外,明年定位中端的骁龙6系列和7系列,也都将集成5G基带。而且还会支持关键地区和主要频段(包括毫米波和 Sub-6GHz)、TDD 和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡、动态频谱共享以及 SA / NSA 组网。首款整合5G基带的SoC将属于骁龙7系列,未来OPPO、releme、vivo、Redmi、摩托罗拉、LG、诺基亚都会采用这款芯片,目前已知将会由OPPO首发,最快会在今年年底推出相应的产品。

Cristiano Amon表示,目前包含三星、小米、一加、OPPO、vivo在内手机品牌均采用高通的处理器,因此即便三星、华为抢先推出整合5G基带的SoC,高通最终仍有推动更多5G应用的实力,更何况自家的SoC能同时支持毫米波与6GHz以下频谱等5G网路主流技术,因此并不担心会被人超越。

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