高通第二代5G基带骁龙X55：下载速度飙升，发热功耗大幅下降

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最近新机频发，适逢今年又是5G元年，各家厂商在发布新机的时候都会炫耀自己自己手机的骁龙X50 5G基带。然而不用过多久，X50就要沦落「淘汰」边缘了。2月20日，高通在毫无征兆之下推出了旗下第二款5G基带，骁龙X55。相比去年发布的骁龙X50，X55从制造工艺到射频元件，再到网络速率，都得到了显著的提升。

根据官方介绍，骁龙X55基带采用了先进的7nm FinFET打造，比起X50的28nm，在发热量和功耗上都会有非常明显的改善。如果搭配骁龙855处理器使用的话，可以大大减轻电池压力，提升手机整体续航力。（所以大家今年真的不用着急买5G手机）得益于更先进的制造工艺，骁龙X55可以在更小的体积内集成更多的零部件，因此除了可以应用在手机之外，X55还可以适配可穿戴设备、电脑等产品。

骁龙X55 5G基带

骁龙X55兼容2G到5G的所有网络，其在5G模式下的峰值下载速度也提升到了7Gbps，比X50的5Gbps提升了不少。分别对应TDD与FDD两种运作模式，并且相容NSA非独立组网与SA独立组网连接模式。此外，骁龙X55在4G LTE连接能力上同样有所提升，最高支持2.5Gbps下载速率，对应LTE Cat.22规格、7相载波聚合，并且支持4×4 MIMO及256-QAM天线连接。

与此同时，高通还推出了第二代新毫米波天线模组QTM525。相比起上代，QTM525的体积同样得到了优化，官方称其可以在8mm以内厚度的手机中使用。并且能在机身上下、左右各配置一组，借此加强手机在5G联网使用表现。而在连网频段部分，QTM525在28GHz与39GHz规格基础上，额外新增了对26GHz频段的支持，实现了对全球5G网络的全面兼容。