输人不输阵！联发科将发布两颗10nm芯片Helio X30/35

在当今的安卓手机阵营中，最活跃的处理器非高通莫属了，不过三星也已经逐渐追赶上来了，就连联发科也已经受到不少中低端手机的青睐了。而这三家厂商中，过得比较惨的就要数联发科了。其今年上半年推出的主打高端手机市场的Helio X25处理器被小米活生生拉回了低端市场，有种“豪门梦碎”的感觉。半年时间过去了，联发科也准备再次启航推出下半年的高端芯片。

据POPPUR了解，联发科已经确定了两款全新的手机芯片，它们分别是Helio X30和Helio X35。尽管联发科所透露的消息并不多，但是已经有媒体确认了这两颗芯片均会基于10nm工艺制作，而且它们的定位都是高端芯片。也就是说，这两颗芯片将会被委以与高通和三星竞争的重任。据悉，Helio X30是X25的完美升级，其依旧采用了十核心的设计，内置了两个最新的Cortex-A73内核（最高主频为2.8GHz），8个Cortex-A53，其中4个的最高主频为2.2GHz，另外4个则是2.0GHz，主要用于处理轻量级任务。此外，联发科还表示Helio X30还是用了全新的架构，能够让芯片的性能得到更好地发挥。

联发科即将发布Helio X30和Helio X35

值得一提的是，三星下半年旗舰芯片Exynos 8895也将会是一颗10nm芯片，不知道Helio X30/35能否抢先出闸成为10nm芯片首秀？这就要看联发科的努力了。此外，英特尔近日也表示有意重返移动芯片市场，看来这场混战越来越精彩了。

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