真旗舰？联发科Helio X30将采用和Exynos 8895同等级的10nm工艺打造

在我们看来，处理器王者只有两家，一个是高通骁龙处理器一个自然是苹果的处理器。苹果的处理器只能用在自家的设备上，所以高通骁龙处理器成为了不少国内外手机厂商的心头好。眼看高通“独揽大权”那么久，联发科似乎并不怎么乐意，不断地想要跻身成为高通的对手。从去年的Helio X10再到今年最新的X25，无不看出联发科的“野心”。但是这似乎并没有想象中的那么如意，X10不断出现WiFi断流的情况，而X25也被小米强行拉到了千元机的价位。POPPUR觉得真像一出豪门梦碎的年度大戏...不过联发科似乎对自己还是很有信心的，目前公司已经在紧张筹备最新的处理器Helio X30。

据了解，Helio X30将会使用跟三星Exynos 8895一样的10nm工艺打造，目前的X25采用的仅仅为20nm，这简直可以用“突飞猛进”来形容了呀。此外，X30还被联发科称为第二代十核处理器，只是不知道这“第二代”能否伤到高通一根毫毛呢...这十个核心分别为2个2.8GHz A73、4个2.2GHz A53以及4个2GHz A35，比较有趣的是，有8个都是小核心，2个为中核心，并无大核心...（套路！）此外，Helio X30终于支持LPDDR4运存了，而且最高还能够支持8GB RAM，挺给力的。值得一提的是，X30的GPU提升还挺大的，采用了一颗“VR Ready”的GPU，同时支持双摄像头和VR应用，也印证了联发科要涉足VR（虚拟现实）的这一说法。

作为今年年底的最后一颗联发科旗舰芯片，Helio肩负着联发科进军高端手机芯片市场的重担。Helio X30虽然不能和高通骁龙830、Exynos 8895相争，但是明年的中端手机肯定会经常见到它的身影，最起码魅族肯定会用咯。

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