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高通凭借着强大的基带优势,打包销售的骁龙处理器已经成为安卓手机的抢手货,基本统治了全网通旗舰机市场。作为竞争对手,三星的猎户座处理器性能提升非常明显,但是基带技术仍然不够看,受高通芯片的限制非常明显。不过三星的研发能力并非浪得虚名,现在他们的全网通基带Shannon359已经亮相,手机“自给自足”能力进一步提升。
今天三星已经在官网上发布了Shannon 359的相关消息,目前可以确定它不会用在明年的Exyons 9810上;不过作为外挂基带,S359可以配合不同处理器进行使用。外挂基带芯片是指手机的SoC缺少某几种网络频段,而要单独基带芯片才可以实现全网通。造成这种情况,主要原因在于高通垄断了CDMA的必要专利,而且高额的专利费更是业内闻名;而外挂基带可以让手机实现全网通,同时可以减少整体成本,不过缺点是比集成基带耗电量更大。
根据三星官网公布的参数,Shannon 359基带支持全网通,最高支持6CA载波聚合、4×4 MIMO技术和256 QAM,快速上传和下载完全没有问题。虽说极限性能和高通、华为等通信专利巨头的最新产品还有差距,但是用在中高端手机上也不会显得太逊色。
从屏幕、相机CMOS、处理器到基带,三星在智能手机上游的影响力越来越大,同时对其他公司企业的依赖程度也越来越低——这对高通来说可能不是什么好消息。毕竟三星作为全球销量最大的手机厂商,对其基带业务的重要性不言而喻;如果三星能自产高性能的基带芯片,不仅会让它丧失大批订单,而且还可能会威胁到高通与其他厂商的芯片业务。
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