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现在各行各业几乎都在为5G时代做准备，毕竟从娱乐到生活、商务到国防，5G技术都有其发挥的庞大市场。作为主导5G技术的主要成员，各大通信公司自然是在积极布局；而基带又是最重要的硬件模块，高通更是早早就做好了准备。据消息软银在发表的财报中早早就透露了高通明年的处理器计划，其中还提及到最关键的5G基带X50。
高通骁龙处理器采用的是ARM架构，而ARM公司则是早早被软银公司所收购，所以其放出的消息可信度还是相当高的。软银公司表示，高通下一代处理器名为Snapdragon 855 Fusion，将采用更加极限的7nm制程工艺，不过最引人瞩目的还是5G基带X50。X50是高通去年就已经公布的基带，虽然工艺方面比X24还要落后一些，不过支持5G才是X50的最大亮点；再加上骁龙855的强大性能，高通下一代SoC势必会成为手机厂商的抢手货。
5G技术会给各位的手机带来哪些不同？
实际使用中高于4G网络10倍到100倍的速度；
1000x的容量提升；
1ms以下的延迟；
除了参数更加好看之外，5G还侧重“无所不在的连接”，并且还会是2G、3G、LTE、LTE-A、Wi-Fi、M2M等多种技术的结合，到时候物联网、可穿戴设备、VR/AR等将会更加普及。
当然，“搭载5G基带的手机”与“真正用上5G网络的手机”还差着一个漫长的过渡期，还需要其他基础设施全部到位才能实现；不过如果明年推出的旗舰机再不支持5G功能，按照大家手机平均使用3年来计算，手机在使用期间就会比其他人的落后——至于每年都规律换新机的土豪则不用担心这一点......
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