高通大规模测试X50 5G基带，2019年5G手机将大规模上市

提起5G网络，我们脑海中自然而然会浮现这么几个数字：1000x的容量提升、1000亿+的连接支持、10GB/s的最高速度、1ms以下的延迟。5G网络的普及是科技发展的一大步，如今包括VR、AR等领域正亟待5G网络的支持迎来爆发。而到了2017年，5G网络也终于有了起色。去年10月的时候，基于骁龙X50 5G Modem实现了全球首个正式发布的5G数据连接，互联网世界即将迎来一片新天地。

踏入2018年，高通在5G领域的发展进程也加快了不少。就在昨天，高通发布了一则新闻稿，今年起将与包括AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信在内全球电信运营商合作，测试骁龙X50基带芯片的5G数据连接效果。此外，高通也表示将会与华硕、富士通、HMD Global、HTC、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普、索尼、Telit、vivo、小米、ZTE等手机厂商合作，预计合作商会在2019年内推出搭载骁龙X50基带的手机以及路由器等产品。

在高通公布的合作OEM名单中，我们并没有发现三星、华为和苹果的身影。主要是因为三星和华为两家公司本身就已经在发展5G业务了，说白了也就是不急着上高通的车。至于苹果嘛，今年都跟高通闹僵了，未来会不会再用高通的产品还是个未知数呢，说不定就真的转投英特尔、联发科阵营了。

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