5G基带下放中端芯片，高通SM7250中端5G处理器曝光

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目前正处于5G发展初期阶段，因此现阶段的5G处理器并不多，常见的有骁龙855/855 Plus以及麒麟990处理器。这三款都是高端处理器，所以只有旗舰机型才会采用。这也将5G手机的定价锁死了，阻碍了5G的普及。不过高通有意打破这个僵局，在IFA 2019主题演讲中，高通总裁Cristiano Amon宣布了更多的5G SoC计划。据POPPUR了解，除了定位旗舰的骁龙8系列之外，明年定位中端的骁龙6系列和7系列，也都将集成5G基带。

高通介绍，新的中端5G芯片将支持关键地区和主要频段（包括毫米波和 Sub-6GHz）、TDD 和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡、动态频谱共享以及 SA / NSA 组网。首款整合5G基带的SoC将属于骁龙7系列，未来OPPO、releme、vivo、Redmi、摩托罗拉、LG、诺基亚都会采用这款芯片，目前已知将会由OPPO首发，最快会在今年年底推出相应的产品。

说时迟那时快，有关高通中端5G处理器的消息很快便被曝光了。据POPPUR了解，这款处理器的内部代号是骁龙SM7250，采用8核心的设计，分别是两颗A76核心（最高主频分别是2.36GHz和2.32GHz），以及六颗A55小核心（最高主频1.73GHz）。除此之外还整合了Adreno 620 GPU核心。从Geekbench 4数据库中，我们了解到骁龙SM7250的单核跑分为2758分，多核为6419分。这个性能接近骁龙730，单核性能提升了，但是多核性能下降了。当然，也有可能是调试还没完成。