联发科5G SoC基于Cortex-A77 CPU，同时集成M70 5G基带

自从高通大肆进军中端SoC市场之后，联发科比以前低调了许多，甚至发布新芯片的频率也大大降低了。当然，联发科并没有打算眼睁睁看着高通夺走自己的市场份额。所以在这段时间，联发科也在不断强化自家的Helio P系列芯片（定位中低端），同时筹备下一代「杀器」。终于在今年，联发科的刀已经磨好，正式向高通发出反击，于台北电脑展推出了新一代旗舰SoC，而这款SoC的名称就叫5G SoC。名字有点直白，或许是联发科还没想好它的命名吧。

从命名上就知道，这款芯片的最大亮点在于5G。POPPUR了解到，这款芯片集成了联发科最新的M70 5G基带，是全球首款集成5G modem的SoC。除此之外，M70 5G modem还基于目前最先进的7nm工艺打造。相比之下，高通目前商用的X50 5G基带是采用较为落后的28nm工艺打造的，而且需要外挂使用。在功耗和发热量表现中，M70要好上不少。（高通今年年底也会带来集成5G基带的SoC）官方介绍，Helio M70基带理论下载速度为4.7Gbps，上传速度为2.5 Gbps。除了5G之外，它还兼容2、3、4G网络。作为对比，高通第一代5G基带骁龙X50理论下载速度为5Gbps，第二代则提升到了7Gbps。

除了拥有5G连接能力之外，联发科5G SoC的性能得到了颇大的提升。据悉，该芯片搭载了ARM最新发布的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，同时还有联发科自研的第三代AI处理单元APU 3.0。在确保5G联网的同时，还能提供强大的性能支持。

联发科介绍，他们会在今年第三季度向客户送去样品，搭载这块SoC的手机最快会在明年第一季度上市。如无意外的话，明年不少中高端手机都将搭载这颗芯片，5G手机入门门槛有望降低。

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