高通骁龙865处理器或推两个版本，5G版将集成X55基带

近日，国外网站曝光了高通最新的处理器信息，引起了外界的广泛关注。据悉，这款神秘芯片的代号是骁龙8250，鉴于骁龙855的内部代号是8150，因此我们普遍觉得8250就是即将在今年下半年推出的骁龙865处理器。据外媒的报导，高通将会为客户提供两个型号的骁龙865芯片，而这两个型号的区别就在于是否集成5G模块。

根据Twitter知名爆料人Roland Quandt的信息，高通将会发布两个版本的骁龙865处理器，分别对应标准版和进阶版。两者的区别在于，进阶版集成了5G基带。业内人士分析，两套不同的方案，有助于高通客户更加自由地为其产品定价，并为手机厂商提供更多的便利，它们可以将分散模块的宝贵空间节省下来，用于增强音频DAC、电池容量等方面性能。而且在印度等新兴市场，OEM厂商可以自愿选择是否加上5G模块，生产出更加适合当地市场环境的产品。

高配版骁龙865处理器集成的基带，如无意外就是此前高通发布的第二代5G基带骁龙X55。根据官方介绍，骁龙X55基带采用了先进的7nm FinFET打造，比起X50的28nm，在发热量和功耗上都会有非常明显的改善。骁龙X55兼容2G到5G的所有网络，其在5G模式下的峰值下载速度也提升到了7Gbps，比X50的5Gbps提升了不少。分别对应TDD与FDD两种运作模式，并且相容NSA非独立组网与SA独立组网连接模式。总的来说，相比去年发布的骁龙X50，X55从制造工艺到射频元件，再到网络速率，都得到了显著的提升。

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