作为高通最强大的移动处理器,骁龙855一直深受厂商和用户的喜爱。不管是处理性能还是AI性能,骁龙855都能为用户提供目前最优秀的体验。不过在5G体验上来说,骁龙855可以说是一点都不友好的。由于芯片没有内置基带,因此骁龙855想要实现5G连接能力,必须外挂5G基带(比如高通的骁龙X50基带)。外挂基带虽然能解决燃眉之急,但是会增加手机的设计难度以及增加功耗、发热,因而并不是一个长久的方案。

骁龙855处理器

不过这也是可以理解的,毕竟第一代支持5G的处理器都是用来秀肌肉的,第二代会更加完善。关于第二代支持5G的骁龙处理器,目前已经开始有消息传出。据知名爆料人士Roland Quandt透露,骁龙下一代旗舰处理器的内部型号为SM8250,如无意外的话就叫骁龙865。据悉,这款处理器将支持LPDDR5运存,同时还将集成5G基带。该名爆料者并没有透漏内置的5G基带型号,但依照小编的猜测,应该是骁龙X55基带。这款基带发布于今年2月,采用了先进的7nm FinFET打造,比起X50的28nm,在发热量和功耗上都会有非常明显的改善。

骁龙X55 5G基带

骁龙X55兼容2G到5G的所有网络,其在5G模式下的峰值下载速度也提升到了7Gbps,比X50的5Gbps提升了不少。分别对应TDD与FDD两种运作模式,并且相容NSA非独立组网与SA独立组网连接模式。此外,骁龙X55在4G LTE连接能力上同样有所提升,最高支持2.5Gbps下载速率,对应LTE Cat.22规格、7相载波聚合,并且支持4×4 MIMO及256-QAM天线连接。各方面来看,骁龙X55要比X50出色得多。

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