众所周知,华为设计生产的芯片都是独占的。不管是处理器芯片还是基带,一直以来都没有对外出售的先例。不过正所谓商场如战场,华为似乎也在开始适应着竞争激烈的战场,打算对外出售旗下的5G基带巴龙5000。不过有趣的是,华为只打算向一家厂商供货,那就是自己的最大对手——苹果。这样一来,整件事就变得有趣了。华为一直把苹果挂在嘴边,把它看做是自己最大的敌人,同时华为也向着2020年成为全球第一手机制造商这个目标进发,那么为什么如今会有向苹果抛橄榄枝的打算呢?

华为向苹果抛橄榄枝,寻求合作

综合目前的情况,华为应该是看准了苹果目前的尴尬处境,尝试与苹果合作以获得一定的主导地位。怎么说呢,目前苹果与高通的关系陷入僵局,苹果也不愿意掏出一大笔钱给高通以求继续合作。与此同时,三星不愿意将自己的5G基带提供给苹果使用,而联发科的5G芯片显然无法满足苹果的需求。至于苹果目前的合作方Intel,其5G研发力要落后于华为、高通和三星。因此,苹果接受华为合作要求的可能性还是蛮高的。当然,华为也是对自家的芯片有信心才会向苹果发出合作邀请的。巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带,7nm工艺,不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网,还支持4G、3G、2G网络,是目前最强的5G基带。作为对比,高通的骁龙X50基带只支持5G,还是28nm工艺的。

巴龙5000 5G基带

当然,现在消息被泄露,并不意味着苹果2020年的5G iPhone就会抛离Intel,毕竟供应商不是说换就换的,很多都是早早立项的,基本两年的产品都不会乱改供应商。此外,Intel高管已经明确表示自己会为苹果提供5G基带了。不过,我们并不排除华为会和Intel一起向苹果供应5G芯片。因为之前苹果公司负责供应链的高管Tony Blevins曾透露过,苹果在进行一项专门的Project Antique计划。这项计划旨在寻求多个供应商,而不再依赖单一供应商,以此来降低风险。因此苹果未来左拥华为右抱Intel也不足为奇了。

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