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2015年初,联发科正式推出定位旗舰的Helio X系列芯片X10。随后在魅族的极力推广下,X10这块芯片成为了中端手机市场的大热,也让联发科尝到了高端芯片的甜头。只可惜,太容易得到的虚荣让联发科有些膨胀,以至于后来挤牙膏般地推出X20、X25、X30这几款高端芯片。本想着终于可以飞上枝头变凤凰,进军高端芯片市场,但最终还在高通中端芯片的反击中落败了。就连同为10nm工艺打造的Helio X30旗舰处理器也顿时黯然失色,受尽世人冷眼。
进军高端市场梦碎,联发科只好暂时安守本份地经营自己的中端芯片。在最近举行的联发科媒体年终聚会上,总经理陈冠州表示:旗下的Helio P系列处理器在市场中的反馈十分良好,所以联发科2018年预计将再推出两款全新的P系列处理器,而这两款能同时兼顾性能、成本以及市场的需求。而由于X30市场表现不佳,所以X系列处理器的开发工作将会暂缓。
据POPPUR了解,下一代的Helio P系列处理器会用上新的工艺制程,朝高性能低功耗的目标持续优化。而在功能部份,联发科将着重点集中在了人工智能(AI)以及电脑视觉(computer vision)领域,而联发科的AI也将会朝边缘人工智能(Edge AI)领域进展,将CPU、GPU、VPU与DLA多种运算单元及异质运算整合在芯片中,实现云端+终端混合的AI架构,并提升Edge AI的运算效率。而在电脑视觉影像处理部份,新的P系芯片将可以提供更精确的面部识别功能,同时支持AR/VR以及3D感测技术。
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