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一直以来，联发科都有一颗冲击高端市场的野心。Helio X10、X20、X25以及最新的X30都是联发科为高端市场打磨出来的产品。只可惜，这几款芯片的性能远没能满足用户的需求，联发科的高端梦也一次又一次地破碎。就在这时，高通瞄准了时机，大力研发中低端芯片，把联发科“杀”得措手不及。终于在今年凭借着骁龙630/660这两款芯片成功挖走了OPPO和vivo这两位大客户，甚至还慢慢侵吞了联发科在中低端市场的份额。
高通的强势让联发科大失方寸，迫不得已之下，联发科只好以量取胜。近日，一位来自台湾的微博用户@冷希Dev 贴出了一张联发科的媒体沟通会邀请函，邀请函透露，联发科Helio P23/P30处理器将会在8月29日正式发布。有趣的是，这两款处理器的发布距离P25、X30的商用还不到一个月时间。
联发科P23/P30处理器怎么样？
P系列是联发科主攻中低端市场的一个系列，在高通强力的围剿之下，未来Helio系列芯片都会以P系为主。而作为P系列的后续产品，P23/P30不仅继承了前辈们功耗低的优良传统，同时也带来了注入双摄、新Modern等新特性。具体来说，联发科P23是P20的小加强版，性能在P25之下。其采用了台积电16nm工艺制成，搭载八个A53核心，支持LPDDR4X闪存和2K分辨率以及双摄像头，可惜目前暂时没有GPU方面的信息。总的来说，P23是一款主要面向低端市场的芯片，直接对标的是高通阵营刚推出的骁龙450平台。日常使用应该问题不大，但如果想要玩游戏的话，估计会有点力不从心。（P25的跑分在7万左右，那么P23大概会维持在6.5万左右吧）
Helio P30则是P20的迭代产品，其采用了更先进的台积电12nm工艺制成，搭载了4个主频为2Ghz的A72核心，以及4个1.5Ghz A53核心。此外，P30还将支持双通道LPDDR4内存规格，存储也将会采用eMMC 5.1及UFS 2.0两种规格。在配置参数上，P30在中端市场的竞争中可以说是一点都不落下风，而得益于更先进的制程，其在功耗上将会有更加优秀的表现。总的来说，P30是一款不错的中端芯片，性能上或许比不上骁龙660平台，但在功耗上应该更占优势，搭配大电池的话高强度使用一天应该不成问题。不过还是那句，如果追求极致性能的话，高通处理器还是首选。
根据POPPUR收到的最新消息，目前联发科P23/P30的实际交付已突破200万，预计每月可出货约300万颗芯片。这样看来，今年下半年会出现不少搭载这两款芯片的手机。不知道除了OPPO和vivo之外，还会有哪家厂商会再与联发科牵手呢？
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