7 月中旬的时候,高通推出了全新的骁龙 865+处理器,适当延长了骁龙 865 系列的寿命周期,也为骁龙 875 的筹备争取了更多的时间。与此同时,有关骁龙 875 处理器的消息也开始出现。根据国外业内人士的消息,骁龙 875 处理器(SM8350)内部代号为 Lahaina,该名字来源于夏威夷王国故都名,位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。

POPPUR 了解到,骁龙 875 产品线将会采用过往中端芯片的战略,推出「G」系列游戏芯片。新产品将会有骁龙 875 以及骁龙 875G 两个版本,两者均使用三星的 5nm 工艺,但在配置上会稍有不同。骁龙 875 有可能会采用 Cortex X1+Cortex A78 的核心框架,搭载 X60 5G 基带;而骁龙 875G 处理器则可能会在 CPU、GPU 性能上稍有提升。

骁龙875

据悉,骁龙 875 和 X60 5G 基带目前已经在台积电投片量产,最快会在今年年底前发布,并于 2021 年第一季度推出。

上一篇:联发科发布天玑720 5G处理器,百元5G手机大战即将打响
下一篇:高通QC5快充技术公布,成为首款商用100W快充方案

与《骁龙875处理器已开始量产,将同步推出超频版本》相关的内容: