为了延长骁龙 865 的生命周期,高通将会在近期发布加强版的骁龙 865 Plus 处理器。不过这也不会影像高通研发下一代处理器的进程。根据外媒的报道,骁龙 875 5G 处理器已经开始量产。

据悉,骁龙 875 基于台积电全新的 5nm 制程生产,因此发热和功耗都会好上不少。处理器的结构方面,据闻骁龙 875 将继续使用 1+3+4 CPU 的方式,不过最主要的 Prime 核心可能会用上功能强大的 Cortex-X1。据 POPPUR 了解,Cortex-X1 的峰值性能比当前的 A77 高出 30%,而且在相同的耗电量的情况下,Cortex-X1 也会比 A77 快上 20%,或者在与以前的产品相同的性能下,Cortex -X1 的耗电量少 50%。

消息指高通将于今年底正式发布骁龙 875 处理器,而搭载该处理器的手机将会在 2021 年发布。

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