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随着骁龙835移动平台的发布,高通新一代快充技术QC4.0也强势登场了。记得当初高通信誓旦旦地说过,骁龙835是目前唯一一款支持QC4.0快充的芯片。可是,当时上市的搭载骁龙835平台的机型(小米6、索尼XZP、HTC U11),无一例外使用的都是QC3.0快充技术。后来我们才发现,原来的QC4.0快充已经胎死腹中了,好在高通也很快推出了新的快充协议。而这次的命名有些不同,叫做Quick Charge 4+。
QC4+与之前的QC4并没有什么区别,主要是加强了充电安全性。据POPPUR了解,QC4+集成了高通特有的平行充电技术Dual Charge,与前代技术相比,QC4+能够获得高达15%的充电速度提升以及30%的充电效率提升(当时QC4.0的描述是充电速度提升20%)。而根据高通官方的测试数据显示,QC4+可在15分钟甚至更短的时间内,能将电池电量充至50%。仅需5分钟的充电时间,手机的使用时间就能延长5小时甚至更久。除此之外,QC4+还采用了第三版最佳电压智能协商(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage ,INOV)电源管理算法,能够在既定的散热条件下自主确定并选择最佳的电力输出方案,从而优化充电,提升充电安全性。相较于上一代快充技术,QC4+在充电的时候至少能降温3℃。
近日,外媒ChargerLAB得到了高通官方的支持文件,里面清楚列明了目前支持QC4+快充协议的手机。它们分别是: AMG X3,BQ Aquaris X2、X2 Pro,LG G7 ThinQ、V40 ThinQ,努比亚 Z17、Z18,360 N7 Pro,雷蛇1、2,锤子R1,小米8、小米8探索版、小米8指纹版、小米A2、小米MIX 3、POCO F1,中兴AXON Pro 9。当然,目前大部分支持QC4+快充的手机,都不会标配合适的快充头。也就是说,如果上述手机想要实现QC4+快充,还要自掏腰包购买快充头才行。
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