高通骁龙670跑分成绩登场：性能逼近835的次旗舰芯片！

在2017年，高通处理器几乎垄断了高端手机市场，表现优秀的骁龙835成为众多安卓厂商的首选——而在站稳旗舰机的市场之后，高通在次旗舰芯片领域也要甩开联发科了。最近GeekBench公布了骁龙670处理器的跑分成绩，其优秀表现足以让今年的旗舰机型侧目。

去年中高端SoC高通骁龙660再次成为多家手机厂商的神U，性能接近上代旗舰高通骁龙820，因此成为OV手机与众多高端手机的备选芯片。从GeekBench的跑分可以看到，高通骁龙670的单核达到1863，多核为5265，性能表现和去年登场骁龙835更加接近了。

高通骁龙670的核心架构是Kyro 385的降频版，同样采用公版A75架构定制而来，不过频率下降到2.2Ghz；另外基本架构采用2大核+6小核的设计，与同样采用8核设计的骁龙845相比更加注重功耗，因此多核成绩会稍逊一筹。需要提醒的是，A75架构处理器同样在席卷全球的安全漏洞范围内，为了修复漏洞，最终性能表现可能会有所阉割。

至于上市时间方面，搭载骁龙670处理器的手机会在第三季度大规模登场，OPPO、vivo和小米都会是它的潜在客户；而且随着高通处理器的口碑水涨船高，这些次旗舰手机的销量也能有所保证。考虑到骁龙845机型会纷纷朝着3000元大关迈进，注重性价比的手机用户，670处理器机型应该是不错的选择。

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