联发科冲击高端市场再度梦碎，将继续深耕中低端芯片领域

踏入2016年，移动芯片市场很快进入了爆发期。高通骁龙820平台和三星Exynos 8890处理器凭借着雄厚的实力迅速占据着主导地位。不仅如此，华为的麒麟芯片进步也非常迅猛，而小米也正式踏上了自主研发芯片的道路，一直在中高端芯片领域挣扎的联发科感到了空前的压力。到了今年，骁龙835这位强者更是鲸吞了所有高端芯片市场，实力不容小觑。

去年上半年，骁龙625中端平台的全面铺货再次把联发科逼到了死胡同，甚至还把OPPO和vivo这两位大客户都挖走了。眼见情况不妙，联发科迅速推出了Helio X30处理器宣示主权。X30是联发科2017年的旗舰级处理器，不仅架构、规格大提升，连制作工艺都一下子升级到了10nm（与骁龙835一样）。然而天有不测之风云，当时台积电的10nm制作工艺迟迟不达标，X30也因此无法顺利量产（直至上月才开始量产），所以上市时间一推再推，无缘OPPO、vivo、小米这几位大客户。再看看联发科的两位忠实用户魅族和乐视，前者已经和高通达成了合作，“魅族系”手机应该也是不会用联发科处理器的，而“魅蓝系”的应该也只会用联发科“P”系列芯片。而乐视应该就不用多说了吧，资金出现了问题，手机业务已经被暂停了。

眼见进军高端芯片梦碎，近日有传闻称，联发科将暂缓高端芯片的研发，重新把精力投入到中低端芯片上。简单来说，就是“X”系被暂时搁置，“P”系会继续迭代生产。而根据前几天的消息，今年下半年OPPO和vivo部分产品线将会回归联发科阵营，可能这也是影响联发科做出这个决定的重要因素吧。不管怎样，市场不能没有了竞争，希望联发科能花点时间潜心修养，打造真正强悍的高端处理器，再圆高端梦。

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