高通第三代5G基带骁龙X60登场，功耗更低峰值速率更高

中国时间2月18日夜间，高通悄然发布了第三代5G基带骁龙X60。这一代5G芯片整合了FDD (分频双工)、TDD (分时多工)的mmWave (毫米波)，也是首款支持6GHz以下毫米波（millimeter wave-sub-6）载波聚合的产品，峰值下载速率得到进一步提升。实际上，这是高通发布的第四款5G芯片了，除了最早发布的骁龙X50、X50之外，高通还在去年12月推出了定位入门的X52基带。

官方介绍，骁龙X60采用了更为先进的5nm工艺打造（根据知情人士透露，骁龙X60将由台积电和三星共同代工）。相比起X50的28nm和X55的7nm，5nm工艺在发热量和功耗上都会有改善，同时体积也会更小。配置方面，骁龙X60将会搭配最新的第三代QTM535天线模组，这款模组比起上一代QTM525更窄，占用的面积也更小，同时也能提供更好的毫米波信号表现。其峰值下载速度更是提升到7.5Gbps，力压前两代芯片。（X50与X55的峰值传输速率分别是5Gbps与7Gbps ）

骁龙X60同时支持mmwave-sub-5载波聚合以及sub-6的FDD与TDD载波聚合，因此可以扩展更多的5G应用场景，让运营商、手机厂商能有更大的部署弹性，同时兼容性也会更好。POPPUR也了解到，骁龙X60还搭载了高通最新研发的ultraSAW RF滤波技术，官方称该技术能针对2.7GHz以下频段无线网路信号进行射频干扰消除、减少讯号衰减，提升手机连接性和续航力。

官方介绍，骁龙X60与QTM535的样品预计在2020年第一季送出给各大手机商，实际商用时间大概会在2021年初。顺便跟大家透露个消息，近日美国国际贸易委员会（ITC）公布了苹果与高通签订的协议内容。协议显示，苹果明年推出的iPhone也会使用骁龙X60 5G芯片，与安卓旗舰是同步的。至于今年即将发布的iPhone 12，则会使用现有的骁龙X55。

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